联发科在开发者大会上放大招，生成式AI成果太炸裂！
5月7日，科开联发科在深圳召开天玑开发者大会2024（MDDC 2024），大会大招这届大会的上放生成式拉萨市某某橡塑制品厂主题是“AI予万物”，雷科技受邀参加并报道。果太毫无疑问，炸裂AI是科开这场活动的绝对关键词，大会上一切分享和讨论，大会大招都绕不开AI。上放生成式
在小雷看来，果太在天玑开发者大会上，炸裂联发科主要做了三件事：联合平台伙伴启动“天玑AI先锋计划”，科开并联合业界生态伙伴发布《生成式AI手机产业白皮书》；带来了端侧生成式AI解决方案“天玑AI开发套件”；发布了天玑9300+芯片和游戏领域关键技术星速引擎。大会大招
（图源：雷科技摄制）
业内首份白皮书发布，上放生成式生成式AI手机该如何定义？
首先来说下《生成式AI手机产业白皮书》，果太除了联发科，炸裂参与制定的还有Counterpoint、阿里云通义千问、百川大模型、虎牙、酷狗音乐、拉萨市某某橡塑制品厂零一万物、OPPO、Soul、腾讯AI Lab、腾讯混元、vivo。这其中，既有市场调研机构，也有手机终端品牌，还有大模型、互联网厂商。
这份白皮书的主要内容，在于尝试给生成式AI手机下一个定义，制定一个标准。在白皮书中，Counterpoint认为，生成式AI手机需要满足支持大模型的本地部署、具备多模态能力以及交互方式、用户体验要自然流畅。
（图源：Counterpoint）
而要满足这些条件，手机本身需要具备硬件级的、能支持大模型运行的算力，芯片毫无疑问是关键。联发科向来注重天玑芯片的AI算力，目前，无论是旗舰定位的天玑9300，还是面向中高端市场的天玑8200，均配置了算力强劲的AI计算单元APU。
搭载天玑中高端和旗舰芯片的手机，基本都能满足生成式手机的条件，只要对应的手机品牌能够在系统层面和应用层面提供更多的支持，就能给用户带来较出色的生成式AI体验。
拥抱开发者，联发科带来天玑AI开发套件
另外，除了提供具有端侧AI能力的SoC，联发科还带来了配套的方案“天玑AI开发套件”。这份套件由多个模块组成，每个模块都有相应的技术或能力。
其中，GenAI Model Hub打包整合了全球多款主流大模型，成为可供开发者选择的大模型库；Neuron Studio则为开发者提供了一站式视觉化开发环境，大幅降低了开发难度。天玑AI开发套件还支持推测解码加速、LoRA Fusion等AI优化技术。
（图源：雷科技摄制）
简单来说，天玑AI开发套件能够帮助开发者快速、高效地完成端侧AI应用的开发，并且将其先进的AI技术落地。通过它，联发科也能吸引到更多开发者，从而加速天玑AI生态的建设，让更多创意能够快速变成应用，让普通用户也能看得到、摸得着。
天玑9300+登场，首发机型定了
而天玑9300+，自然是天玑9300的升级版。从参数来看，天玑9300+的基础架构没有改变，超大核心Cortex-X4从3.25GHz提升到了3.4GHz。这款芯片的一大看点是AI方面的能力，联发科表示，它是“业界首款”实现更高速 Llama 2 7B 端侧大模型运行的芯片，速度达到了22 tokens/秒。
（图源：联发科）
值得一提的是，天玑9300+的首发机型为vivo X100s。在会场外的展示区，我们见到了这款尚未发布的机型。当然，由于还在保密期内，我们只能透过玻璃罩看到外观，还不能上手体验。但可以确定的是，vivo X100s上的AI尤其是端侧生成式AI将是核心卖点。
（图源：雷科技摄制）
至于星火引擎，它能够帮助开发者更好地开发游戏，实现高性能、高画质和低功耗的效果。具体来说，它包含了自适应技术，能够将芯片的性能、功耗、利用率等详细信息传递给开发者，开发者可以更加精确地获取天玑芯片的实时信息，更高效地调用硬件资源，从而让游戏在性能、功耗等维度上有更好的表现。
同时，星火引擎还包含了光线追踪技术。和端游一样，在手游上实现光追落地，就能够给用户带来更好的游戏画面，尤其是光影效果，更真实、更细腻的画质，也能提升用户游玩的沉浸感。当然，光追在应用时，对芯片性能、功耗提出了更高的要求，星火引擎能够在硬件资源平衡、性能调度上为开发者和用户提供帮助。
生成式AI落地，应用和用户场景很关键
总的来说，联发科在这场开发者大会上，公布了大量生成式AI技术成果和解决方案。不过，以普通用户的角度来说，小雷个人更关注具体应用场景的落地。在现场的体验区，小雷体验到了部分天玑生成式AI技术和具体App结合的场景。
比如，红米K70E搭载了天玑8300-Ultra，通过天玑的端侧生成式AI能力，可以实现AI扩图、图片消除等功能。现场上手体验后，感觉这项功能还是很强大的。
（图源：雷科技摄制）
而天玑和酷狗音乐合作，则实现快速配图功能，用户在歌曲播放界面输入关键词，就能自动生成一张图片，以满足用户个性化配图、换图的需求。
（图源：雷科技摄制）
从目前的AI发展趋势来看，云端和端侧都有其难以替代的优势，未来它们将协同进化。手机作为体量最大、用户黏性最高的智能设备，天然就能成为端侧AI的良好载体。而端侧AI能力的强弱，直接和手机SoC相关。作为手机芯片行业的领导品牌，联发科在这个过程中自然会发挥举足轻重的作用。
通过这场开发者大会，我们能感觉到，联发科不仅是芯片供应商，同时也是AI应用生态的建设者。它将手机品牌、大模型厂商、互联网大厂等一众行业内的伙伴聚拢起来，让大家在各自擅长的领域发力，从而推动整个AI产业的发展。至于，未来端侧生成式AI还能迸发出怎样的威力，还需要更多时间来给出答案。
2024年，AI大模型加速落地，汽车成为黄金场景，“下半场是智能化”成为业界共识。
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